Компания MediaTek представила мобильную однокристальную платформу Dimensity 8250 для смартфонов субфлагманского уровня. Чип является немного обновлённой версией выпущенного в 2022 году Dimensity 8200. Dimensity 8250 по-прежнему выпускается с применением 4-нм техпроцесса TSMC N4.

Источник изображения: MediaTek

В составе Dimensity 8250 присутствуют четыре ядра Cortex-A78. Одно из них работает на частоте 3,1 ГГц, три остальных — с частотой 3,0 ГГц. Также процессор получил четыре ядра Cortex-A55, работающих с частотой 2,0 ГГц. В качестве GPU здесь используется Arm Mali-G610. Новый чип поддерживает экраны с разрешением до FHD+ и частотой обновления 180 Гц либо дисплеи с разрешением QHD+ и частотой до 120 Гц. Устройства на базе Dimensity 8250 (как и на Dimensity 8000) будут поддерживать четырёхканальную ОЗУ LPDDR5 со скоростью до 6400 Мбит/с и флеш-память UFS 3.1.

За работу с камерой отвечает сигнальный процессор Imagiq 785. Он поддерживает сенсоры до 320 мегапикселей, съёмку видео с 14-битным HDR на три 32-Мп камеры сразу, а при наличии датчика глубины обеспечивает эффект боке. При использовании мощного сенсора, основная камера также сможет предложить двукратное увеличение без потери качества. Также поддерживается съёмка в 4K при 60 кадрах в секунду с HDR. Чип получил встроенный аппаратный декодер AV1 с поддержкой разрешения до 4K. Для чипа также заявляется поддержка технологии HDR10+ и встроенная функция преобразования SDR в HDR при поддержке ИИ, которая также отвечает за работу системы шумоподавления для видео. Ускорение ИИ-алгоритмов осуществляется при помощи встроенного APU 580.

Как и предшественник, Dimensity 8250 работает с сетями 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 — поддерживаются Bluetooth LE Audio и Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Первым устройством на базе Dimensity 8250 станет смартфон Oppo Reno12, анонс которого ожидается 23 мая.

Сегодня начались продажи процессоров Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F серии Hawk Point. В отличие от ранее выпущенных моделей Ryzen 8000G, в которых предлагаются до 16 исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3, у чипов F-серии «встройка» отключена. Вероятно, в основу новинок легли кристаллы, которые не подошли для Ryzen 8000G из-за дефектов в iGPU.

Источник изображений: AMD

Старшая модель Ryzen 7 8700F предлагает восемь ядер Zen 4 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Процессор имеет базовую частоту 4,1 ГГц и автоматически разгоняется до 5,0 ГГц, что на 100 МГц ниже, чем у модели Ryzen 7 8700G. В то же время новинка получила такой же объём кеш-памяти L2 и L3, как и обычный Ryzen 7 8700G — 8 и 16 Мбайт соответственно. Вопреки более ранним утечкам, Ryzen 7 8700F сохранил встроенный ИИ-движок (NPU) Ryzen AI на архитектуре XDNA с производительностью 16 TOPS (триллионов операций в секунду), который ускоряет работу ИИ-алгоритмов.

В свою очередь, Ryzen 5 8400F — это шестиядерный процессор с поддержкой 12 виртуальных потоков, работающий в диапазоне частот от 4,2 до 4,7 ГГц. В данном чипе используются два полноразмерных ядра Zen 4 и четыре малых ядра Zen 4c. Аналогично модели Ryzen 5 8600G он имеет 6 Мбайт кеш-памяти L2 и 16 Мбайт кеш-памяти L3. Данный процессор лишён не только встроенной графики, но и NPU.

Для обоих чипов заявлен TDP на уровне 65 Вт. Оба процессора будут поставляться в комплекте с фирменным кулером Wraith Stealth. Компания AMD оценила Ryzen 7 8700F в $269,99, а младшую модель Ryzen 5 8400F — в $169,99.

AMD позиционирует Ryzen 7 8700F в качестве конкурента Intel Core i5-14400F ($200). Согласно внутренним тестам, её чип в играх оказывается до 24 % быстрее решения Intel. В свою очередь, Ryzen 5 8400F компания выставляет против Core i5-13400F ($185) — новинка AMD оказывается до 14 % быстрее.

Данные берутся из публикации Обзор Ryzen 5 8600G: новый король бюджетных сборок (нет)

Ученые разработали метод получения сверхчистого кремния, который применяется для производства чипов. Используя стандартное оборудование, они добились снижения доли примесей кремния-29 в чипах до 0,0002 %. Данный способ позволит создавать более мощные квантовые компьютеры с большим количеством кубитов, сообщает New Atlas.

Источник изображения: Kandinskiy

Кремний заслуженно считается одним из ключевых материалов, лежащих в основе современных электронных устройств и компьютерных технологий. Его значение настолько велико, что в его честь даже названа знаменитая Кремниевая долина в Калифорнии — место, где зародились многие IT-гиганты. Однако у кремния есть и определенные недостатки, ограничивающие его применение в перспективных областях, таких как квантовые вычисления.

Исследователи из Мельбурнского и Манчестерского университетов разработали метод получения сверхчистого кремния с помощью стандартного оборудования — ионного имплантатора. С помощью этой установки, которая широко применяется в полупроводниковой промышленности, компьютерный чип был «обстрелян лучом» кремния-28, в процессе чего примеси кремния-29 были заменены на более желательный кремний-28, и в результате, концентрация кремния-29 в чипе снизилась с 4,5 % до 0,0002 %.

Почему чистота кремния важна для квантовых компьютеров? Дело в том, что в основе работы квантовых компьютеров лежат кубиты — квантовые биты, использующие принципы квантовой механики. Они крайне чувствительны к любым внешним воздействиям и должны находиться в состоянии квантовой когерентности.

Однако натуральный кремний содержит примерно 4,5 % изотопа кремний-29, имеющего дополнительный нейтрон. Эти нейтроны ведут себя как микроскопические магниты, нарушая когерентность кубитов и вызывая ошибки в квантовых вычислениях. Таким образом, использование натурального кремния существенно ограничивает возможности квантовых компьютеров, и для их полноценной работы требуется гораздо более чистый кремний с минимальным содержанием изотопа кремний-29.

Кремний с высокой чистотой может позволить значительно расширить возможности квантовых компьютеров, так как чем больше кубитов содержит квантовый чип, тем он мощнее. Сверхчистый кремний, который получили ученые, в данном случае поможет стабилизировать работу таких многокубитных систем. В дальнейшем планируется протестировать разработанные сверхчистые кремниевые структуры на реальных квантовых устройствах. А успешные результаты могут привести к появлению квантовых компьютеров нового поколения.

В этом году на рынок выходят компьютерные процессоры Qualcomm семейства Snapdragon X Elite, которые позволят создавать ноутбуки под управлением операционной системы Microsoft Windows. Именно отсутствие развитой программной экосистемы до сих пор сдерживало развитие платформы Windows on Arm, но руководство последней уверено, что в ближайшие год или три ситуация будет меняться.

Источник изображения: Arm

Соответствующими прогнозами поделился на квартальной отчётной конференции генеральный директор Arm Рене Хаас (Rene Haas), как отмечает ресурс Tom’s Hardware со ссылкой на стенограмму мероприятия. «Чтобы отрасль ПК росла, особенно в сегменте Windows на Arm, должна произойти диверсификация поставщиков, которые смогли бы предложить разные модели процессоров в разных ценовых сегментах, которые предоставляют конечным потребителям разный опыт», — пояснил глава Arm.

Он также добавил, что получаемая им информация позволяет утверждать, что обслуживать этот сегмент рынка в ближайшие 12 или 36 месяцев будут несколько поставщиков. Это позволит экосистеме Arm существенно увеличить свою долю рынка, благодаря «фантастической производительности, великолепному времени работы от батареи, а также тому факту, что вы можете построить высокопроизводительную систему без вентилятора». Как только количество поставщиков соответствующих процессоров увеличится, рынок систем с архитектурой Arm в потребительском секторе начнёт активно развиваться, по мнению главы компании.

Несколько дней назад издание The Wall Street Journal сообщило, что Apple разрабатывает собственные процессоры серверного класса для ускорения задач, связанных с работой искусственного интеллекта. Представителям Bloomberg этого повода оказалось достаточно, чтобы определить высокую вероятность появления чипов M2 Ultra в центрах обработки данных Apple к концу текущего года.

Источник изображения: Apple

По крайней мере, таким видит последовательность внедрения компанией Apple процессоров собственной разработки в серверную инфраструктуру известный специалист по планам этого разработчика Марк Гурман (Mark Gurman). О нововведениях iOS 18, влияющих на способность устройств Apple работать с искусственным интеллектом, представители Apple должны рассказать в следующем месяце на WWDC 2024, а вот поддержать внедрение этих функций на уровне серверной инфраструктуры компания пока готова лишь с помощью процессоров M2 Ultra — не самых новых, но достаточно производительных для решения таких задач.

Apple будет делегировать разные функции работы с ИИ разным аппаратным решениям. Простые задачи будут выполняться с использованием локальных ресурсов процессоров, установленных в iPhone, iPad и Mac, а более сложные потребуют использования серверных процессоров. Обобщение пропущенных текстовых сообщений относится к первому типу задач, а вот анализ больших объёмов информации или генерация изображений будет происходить на стороне серверов Apple. При этом представители компании считают, что уже существующие процессоры серии M обеспечивают достаточную степень защиты получаемой от клиентов информации, чтобы обрабатывать её на стороне сервера. Кстати, Apple продолжит использовать сторонние облачные мощности даже после того, как вложится в развитие собственной инфраструктуры, поскольку исключительно своими силами она все потребности не покроет.

Процессоры семейства M4 со временем тоже появятся в серверной экосистеме Apple, но сперва им предстоит до конца текущего года прописаться в Mac mini, iMac и MacBook Pro, а в следующем году их получат MacBook Air, Mac Studio и Mac Pro. Развивать собственный чат-бот с генеративным искусственным интеллектом Apple пока не готова, но в этой сфере она собирается сотрудничать с OpenAI или Google, причём первый вариант более вероятен.

На днях компания Apple представила новый мобильный процессор M4 собственной разработки, оснащённый мощным ИИ-движком. Чип дебютировал в составе новых флагманских планшетов iPad Pro с OLED-экраном. Недавно процессор отметился в тесте производительности Geekbench v6.

Источник изображения: Apple

Напомним, что Apple M4 с более чем 28 млрд транзисторов производится с использованием 3-нм техпроцесса TSMC второго поколения. В его состав входят 10 вычислительных ядер CPU (4 производительных и 6 энергоэффективных) и 10 графических ядер GPU на новой архитектуре с поддержкой динамической кеш-памяти, а также технологий сетчатого затенения и аппаратного ускорения трассировки лучей. В составе Apple M4 также имеется новый 16-ядерный ИИ-движок (NPU) с производительностью 38 TOPS (триллионов операций в секунду).

Первые результаты проверки производительности процессора M4 выглядят многообещающими. В одноядерном тесте он набрал 3767 баллов, а в тесте многоядерной производительности — 14 677 очков. По сравнению с процессором Apple M3, набравшем в тех же тестах 3087 и 11 702 балла соответственно, новый чип оказался примерно на 22 % и на 25 % быстрее.

Разумеется, что результаты синтетического теста не отражают всей картины, однако они намекают, какого прогресса добились инженеры Apple при разработке нового процессора. Окончательные выводы о быстродействии нового чипа можно будет делать после появления первых независимых обзоров устройств на его основе.

Эксперты TechSearch International и iFixit детально проанализировали компоненты смартфона Huawei Pura 70 и пришли к выводу, что развитие производства передовых полупроводников в Китае происходит не так быстро, как можно было предположить. В то же время, у китайских производителей уже есть всё необходимое для перехода на новый уровень.

Источник изображений: ifixit.com

Процессор Kirin 9010, на котором работает Huawei Pura 70, находится под модулем оперативной памяти — в данном случае это чип SK hynix ёмкостью 12 Гбайт. Внешняя маркировка процессора преимущественно соответствует предыдущей модели Kirin 9000S, которая выпускается по техпроцессу 7 нм. У Kirin 9000S (модель HI36A0, версия GFCV120) и 9010 (модель HI36A0, версия GFCV121) действительно один номер модели. Новый процессор, предполагают эксперты, является переработанной и ускоренной версией старого, и производится он по той же технологии 7 нм, то есть китайским производителям пока не удалось добиться значительного прогресса в освоении новых техпроцессов.

Вместе с тем у SMIC, которая выступает полупроводниковым подрядчиком при выпуске этих чипов, уже есть все необходимые технологии — сейчас компания добивается подходящего для массового производства уровня выхода годной продукции. Как ожидается, на 5-нм техпроцесс компания перейдёт в конце текущего года или немного позже.

Сравнительное тестирование Huawei Pura 70 (Kirin 9010) с Samsung Galaxy S24 (Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3) в Geekbench показывает, как далеко продвинулось китайское производство полупроводников, и то, сколько ему предстоит преодолеть, чтобы догнать американских конкурентов. Представленный в октябре 2023 года актуальный флагман Snapdragon производится TSMC с использованием 4-нм техпроцесса N4P. Эта технология стала преемником N5 и была представлена тайваньским контрактным производителем ещё в 2021 году — а N5, в свою очередь, на одно поколение опережает N7, которая используется в Kirin 9000S и 9010.

Чип Kirin 9010 содержит восьмиядерный центральный процессор: здесь есть четыре эффективных ядра Arm Cortex-A510 с тактовой частотой 1550 МГц, три ядра Taishan v121 на 2180 МГц и одно Taishan v121 на 2300 МГц. Для сравнения, Kirin 9000S располагает четырьмя ядрами Arm Cortex-A510 (1530 МГц), тремя Taishan (2150 МГц) и одним Taishan v120 (2620 МГц). Taishan являются Arm-совместимыми ядрами собственной разработки Huawei, а Cortex-A510 имеют стандартную архитектуру Arm образца 2020 года — сейчас их заменили A520.

Прочие компоненты телефона Huawei Pura 70 преимущественно произведены в Китае. Но есть и заметные импортные запчасти: помимо вышеупомянутого чипа памяти SK hynix, это MEMS-датчик гироскопа и акселерометра Bosch. SK hynix ранее уже пришлось оправдываться и заявлять, что она ничего не поставляла Huawei после вступления в силу санкций в 2020 году; а MEMS-датчики китайцы могут выпускать и самостоятельно. Самым любопытным компонентом является накопитель HiSilicon ёмкостью 1 Тбайт. Эксперты считают, что принадлежащая Huawei компания HiSilicon разработала для него только контроллер, а сами кристаллы NAND выпустил какой-то другой китайский производитель — дополнительная маркировка отсутствует.

У Китая есть всё необходимое, чтобы обрести самодостаточность в полупроводниковой области, чему не помешает ограниченный доступ к литографическим сканерам: на первое время хватит существующего DUV-оборудования, на котором можно применять метод обработки заготовок в несколько проходов. Huawei не может закупать чипы LPDDR5 у своих обычных поставщиков, но свой первый модуль этого стандарта недавно выпустила китайская компания CXMT, хотя и ей придётся как-то решить проблему низкого выхода годной продукции при переходе на 7 и 5 нм. Экономичный выпуск передовых полупроводников обеспечивают EUV-сканеры, которые выпускает только нидерландская ASML, и она не может поставлять это оборудование в Китай, пока действуют американские санкции. Поэтому Пекину пока придётся мириться не только с низким выходом годной продукции, но и с дополнительными затратами на разработку собственных DUV- и EUV-сканеров.

В конце марта в календаре британского разработчика процессорных архитектур Arm завершился очередной фискальный год, компания опубликовала отчёт и прогноз на следующий период, которые разочаровали инвесторов и вызвали снижение курса ей акций на американской фондовой площадке почти на 10 %.

Источник изображения: Arm

Как поясняет Bloomberg, инвесторы рассчитывали на получение Arm выручки в размере $4,01 млрд по итогам текущего фискального года, а официальный прогноз компании определил диапазон от $3,8 до $4,1 млрд. Другими словами, по середине диапазона ($3,95 млрд) эта сумма ниже ожиданий аналитиков, поэтому курс акций Arm в ходе торговой сессии успел снизиться на 1,6 %, а после закрытия торгов упал ещё на 8,97 %. С начала года котировки акций Arm успели вырасти на 41 %, поскольку инвесторы в целом были воодушевлены способностью систем искусственного интеллекта влиять на доходы разработчиков чипов.

Генеральный директор компании Рене Хаас (Rene Haas) в интервью Bloomberg заявил, что весьма уверен в долгосрочном росте бизнеса Arm, и успел убедиться в правильности стратегического выбора, сделанного пару лет назад. Финансовый директор Джейсон Чайлд (Jason Child) добавил, что через два или три года Arm сможет увеличивать выручку как минимум на 20 % ежегодно.

В текущем квартале Arm рассчитывает выручить от $875 до $925 млн, и это выше ожидаемых аналитиками $868 млн. Удельный доход на одну акцию составит от 32 до 36 центов против ожидаемого инвесторами 31 цента, но подобный оптимизм Arm не смог повлиять на текущую динамику котировок её акций. Следует признать, что и итоги минувшего квартала оказались лучше ожиданий инвесторов. Выручка достигла $928 млн против $880,4 млн в прогнозе, увеличившись на 47 %, а удельный доход на акцию достиг 36 центов против ожидаемых 30 центов.

В минувшем квартале выручка Arm от лицензирования своих разработок выросла на 60 % до $414 млн, а лицензионные отчисления в форме роялти увеличились на 37 % до $514 млн. Подобная динамика, по словам руководства компании, подтверждает уверенность клиентов в способности разработок Arm приносить им выгоду. В минувшем квартале компании удалось заключить четыре крупных контракта на лицензирование своих разработок, что и вызвало рост профильной выручки на 60 %.

Благодаря растущему спросу на процессоры серий EPYC и Ryzen, компания AMD сумела значительно нарастить свою долю на рынке процессоров для настольных ПК и серверов в первом квартале 2024 года. Однако в сегменте мобильных процессоров для ноутбуков Intel сумела немного отыграться после запуска Core Ultra.

Источник изображения: AMD

Компания AMD продемонстрировала впечатляющий рост на рынке процессоров в первом квартале. Согласно отчёту агентства Mercury Research, специализирующегося на анализе рынка чипов, AMD значительно увеличила свою долю как в количестве проданных процессоров, так и в выручке от их продаж.

Этот успех обусловлен несколькими факторами. Во-первых, растущим спросом на серверные процессоры EPYC четвёртого поколения, которые устанавливают новые рекорды продаж, так как корпоративные клиенты всё чаще переходят на эти чипы из-за их высокой производительности. Во-вторых, сказался рост популярности процессоров Ryzen 8000-й серии для ноутбуков.

Если говорить о цифрах, то общая доля AMD на рынке клиентских процессоров в целом (компьютеры и ноутбуки) в первом квартале выросла до 16,3 % по количеству проданных единиц и 20,6 % по выручке. Это на 3,6 и 3,8 процентных пунктов больше, чем год назад.

В сегменте процессоров для настольных ПК доля AMD достигла 23,9 % по количеству проданных экземпляров и 19,2 % по выручке. Отмечается, что год назад эти показатели составляли 19,2 % и 15,4 % соответственно. На рынке мобильных процессоров доля AMD выросла до 19,3 % и 16,3 % по выручке. Это связано с почти двукратным увеличением продаж процессоров Ryzen по сравнению с прошлым годом, так как всё больше ноутбуков оснащаются энергоэффективными чипами Ryzen 8000. Тем не менее, доля AMD на рынке процессоров для ноутбуков в штуках и деньгах последовательно несколько снизилась, возможно, в результате запуска Intel процессоров Core Ultra Meteor Lake.

Источник изображения: Mercuryresearch.com

И наконец, наиболее впечатляющий рост продемонстрирован AMD в сегменте серверных процессоров. Здесь доля компании достигла 23,6 % по количеству проданных экземпляров и целых 33 % по выручке, что обусловлено растущими поставками процессоров EPYC четвёртого поколения для корпоративных и облачных дата-центров.

Эксперты прогнозируют дальнейшее увеличение доли AMD на рынке процессоров в течение года, так как компания наращивает производственные мощности, а новые модели процессоров, которые AMD планирует анонсировать в ближайшие месяцы, вероятно, также скажутся на её дальнейшем росте.

Intel выступила с новым заявлением относительно проблем со стабильностью работы её флагманских процессоров Core 13-го и 14-го поколений с разблокированным множителем, пишет HardwareLuxx. На это раз Intel впервые обратилась непосредственно к потребителям и порекомендовала им не использовать «базовый профиль настроек Intel» в BIOS материнских плат. Совсем недавно сообщалось, что Intel обязала производителей плат поскорее выпустить BIOS, где этот профиль включён по умолчанию.

Источник изображения: Geekawhat

Intel до этого момента не делала никаких официальных прямых заявлений для владельцев её процессоров Core 13-го и 14-го поколений. Все предыдущие сообщения на этот счёт являлись рекомендациями, которые Intel предоставляла своим партнёрам из числа производителей материнских плат. Эти сообщения не должны были оказаться в публичной плоскости, но тем не менее оказались. Ни в одной из этих рекомендаций компания не указывала первопричину проблем стабильности в работе её чипов. Расследование этого дела продолжается. Новое заявление Intel также не проливает свет на корень всех бед.

Компания рассказала, что у неё нет «базового профиля настроек Intel». Эти профили не являются спецификациями Intel, а создаются производителем материнской платы в зависимости от возможностей по питанию и напряжению той или иной платы. Intel также пояснила, что рекомендует использовать профиль Intel Default Settings для базового уровня производительности на платах низшего класса, но не рекомендует использовать его для процессоров K-серии с надежными материнскими платами. Вместо ограничения питания процессора на высококлассных материнских платах Intel советует использовать профили Performance или Extreme, которые подходят для таких процессоров, как Core i9-13900K/KF, Core i9-14900K/KF, Core i9-13900KS и Core i9-14900KS. Эти профили имеют разные уровни в зависимости от возможностей материнских плат по подаче питания.

Заявление Intel:

«Несколько производителей материнских плат выпустили профили BIOS с названием “базовый профиль Intel” (Intel Baseline Profile). Однако данные профили BIOS не соответствуют рекомендациям “настройки Intel по умолчанию” (Intel Default Settings), которые Intel недавно предоставила своим партнёрам и которые связанны с вопросом нестабильной работой процессоров Core 13-го и 14-го поколений. Настройки “базового профиля Intel” в BIOS, по-видимому, основаны на рекомендациях по энергоснабжению, ранее предоставленных Intel производителям и описывающих различные варианты энергоснабжения для процессоров Core 13-го и 14-го поколений в зависимости от возможностей материнской платы.

Intel не рекомендует производителям материнских плат использовать “базовые” настройки электропитания на тех материнских платах, которые способны работать с более высокими значениями по электропитанию. Рекомендуемые Intel “настройки Intel по умолчанию” представляют собой комбинацию функций тепловых защит и настроек электропитания в сочетании с выбором возможных профилей электропитания с учётом возможностей [той или иной] материнской платы. Intel рекомендует покупателям использовать профиль с максимально доступными параметрами питания с учётом его совместимости с той или иной платой как указано в таблице ниже».

На тот случай, если тот или иной производитель материнских плат пока не предоставил обновлённые версии BIOS, в которых был реализован профиль «настройки Intel по умолчанию», компания опубликовала список настроек, которые можно выставить в BIOS материнских плат вручную.

Рекомендуемые «настройки Intel по умолчанию»

В своём новом заявлении Intel опять же не уточняет, являлись ли проблемы со стабильностью работы её процессоров исключительно результатом реализации нестандартных настроек BIOS материнских плат их производителями или здесь также сыграли роль какие-то другие факторы.

Специалисты Jon Peddie Research в рамках своего регулярного исследования взялись за рынок центральных процессоров для настольных ПК и ноутбуков, выявив тенденцию возвращения рынка к сезонным колебаниям. По их мнению, это говорит о нормализации ситуации со складскими запасами и уровнем спроса. В первом квартале объёмы поставок процессоров для ПК выросли на 33 % до 62 млн штук в годовом сравнении, но сократились последовательно на 9,4 %.

Источник изображения: AMD

В первом квартале прошлого года на рынок было поставлено 47 млн процессоров для ПК, причём на долю решений для ноутбуков пришлось 68 % этого количества, а настольные системы довольствовались 32 %. К четвёртому кварталу прошлого года объёмы поставок выросли до 69 млн штук, структура поставок сместилась к соотношению «69 к 31» в пользу мобильных чипов. К первому кварталу текущего года объёмы поставок процессоров для ПК последовательно сократились на 9,4 % до 62 млн штук, но подобная динамика вполне соответствует типовой сезонной специфике. Тем более, что в годовом сравнении объёмы поставок всё равно выросли на 33 %. Доля мобильных процессоров успела вырасти до 73 %, тогда как в настольном сегменте показатель сократился до 27 %.

Источник изображения: Jon Peddie Research

Отдельно специалисты Jon Peddie Research отслеживали динамику поставок процессоров со встроенной графикой. В годовом сравнении объёмы поставок таких процессоров выросли на 30 % до 56 млн штук, хотя последовательно они сократились с 62 млн штук. По прогнозам аналитиков, в последующие пять лет доля процессоров со встроенной графикой на рынке ПК вырастет до 98 %. В первом квартале текущего года, если судить по представленной статистике, она едва превысила 90 %.

Примечательно, что объёмы поставок серверных процессоров в первом квартале сократились на 13 % в последовательном сравнении и на 17 % в годовом. Это может быть следствием активной экспансии ускорителей вычислений на базе GPU в серверном сегменте. Данные весьма востребованные компоненты просто отбирают бюджет на закупку у центральных процессоров серверного назначения.

По мнению экспертов Jon Peddie Research, последовательное сокращение поставок процессоров соответствует нормальным сезонным тенденциям, что свидетельствует о стабилизации рынка. Если данное предположение подтвердится, то во втором квартале рынок центральных процессоров также ожидает сокращение поставок.

Глобальный рынок материалов для производства полупроводников сократился на 8,2 % до $66,7 млрд в 2023 году. Снижение продаж затронуло материалы для обработки кремниевых пластин и упаковки чипов. Что интересно, спад наблюдался во всех регионах, кроме Китая.

Источник изображения: Kandinsky

Согласно отчету ассоциации поставщиков для электронной промышленности SEMI, общая выручка на рынке микросхем снизилась на 8,2 % по сравнению с предыдущим годом. Интересно, что эта негативная динамика наблюдалась во всех регионах мира, за исключением Китая, которому, благодаря активному развитию национальной полупроводниковой промышленности, удалось продемонстрировать положительную динамику и увеличить потребление материалов для производства чипов.

Как сообщает Tom's Hardware, снижение на глобальном рынке связано в первую очередь с падением спроса на сами полупроводники. В 2022 году компании столкнулись с избыточными запасами готовой продукции, что и вынудило их сократить объемы производства в 2023 году. Это привело к снижению загрузки производственных мощностей и, как следствие, уменьшению потребления материалов, необходимых для изготовления чипов. Таким образом, спад на рынке конечной продукции непосредственно отразился на спросе со стороны производителей процессоров.

Падение затронуло как материалы для обработки пластин (снижение на 7 %, до 41,5 млрд долларов), так и упаковочные материалы для готовых изделий (на 10,1 %, до 25,2 млрд). В первом случае наибольший спад показали поставки кремния, фоторезистов и материалы для химико-механической планаризации. Во втором — органических субстратов для корпусов микросхем.

При этом, по-прежнему крупнейшим потребителем материалов для полупроводников остается Тайвань (19,2 млрд долларов), где расположены производства мирового лидера контрактного производства чипов TSMC. На втором месте оказался Китай с показателем 13,1 млрд долларов, которому, несмотря на общемировой спад, удалось нарастить внутреннее потребление за счет активного строительства новых производств. Замыкает тройку лидеров Южная Корея (10,6 млрд долларов), где работают такие гиганты отрасли как Samsung и SK Hynix.

В других регионах наблюдалось более существенное падение. Например, в Северной Америке рынок сократился на 11,4 % (до 5,6 млрд долларов), а в Европе на 5,7 % (до 4,3 млрд). Это связано в том числе с переносом производств в Азию и снижением доли западных стран в мировом производстве полупроводников.

Несмотря на локальный рост в Китае, в целом отрасль переживает непростые времена, так как глобальный спад спроса вкупе с высокой конкуренцией создает сложности для большинства участников рынка.

В рамках мероприятия Let Loose компания Apple представила новый мобильный процессор M4, который послужит основой её продуктов нового поколения. Дебютировал он в составе новых флагманских планшетов iPad Pro с OLED-экраном.

Источник изображений: Apple

Процессор Apple M4 с более чем 28 млрд транзисторов производится с использованием 3-нм техпроцесса TSMC второго поколения. В его состав входят 10 вычислительных ядер CPU (4 производительных и 6 энергоэффективных) и 10 графических ядер GPU на новой архитектуре с поддержкой динамической кеш-памяти, а также технологий сетчатого затенения и аппаратным ускорением трассировки лучей.

Компания заявляет, что вычислительная производительность нового чипа до 50 % выше, а графическая до четырёх раз выше, чем у процессора M2. По словам Apple, новый процессор M4 также на 50 % энергоэффективное процессора M2. В рамках презентации также было заявлено, что M4 обеспечивает на фоне конкурентов такую же производительность, но при этом потребляет всего четверть от используемого ими питания. Никаких сравнительных графиков компания не привела.

В составе Apple M4 также имеется новый 16-ядерный ИИ-движок (NPU) с производительностью 38 TOPS (триллионов операций в секунду). Он примерно в 60 раз быстрее NPU в составе процессора Apple A11 Bionic. Apple заявляет, что новый NPU в составе M4 быстрее любого другого NPU, который применяется в составе так называемых AI PC от конкурентов.

В составе чипа также используется новый интерфейс дисплея с поддержкой частоты обновления до 120 Гц и технологии экрана Tandem OLED, которая применяется в новейшем планшете iPad Pro. Для Apple M4 заявляется пропускная способность унифицированной памяти на уровне 120 Гбайт/с.

Компания MediaTek представила флагманский процессор Dimensity 9300+, представляющий собой улучшенную версию Dimensity 9300. Как и предшественник, новый чип производится с применением 4-нм техпроцесса TSMC, однако его основное ядро Arm Cortex-X4 работает на частоте 3,4 ГГц вместо 3,25 ГГц. Три других производительных ядра Cortex-X4, а также четыре энергоэффективных ядра Cortex-A720 работают с прежними частотами — 2,85 и 2,0 ГГц соответственно.

Источник изображений: MediaTek

В составе Dimensity 9300+ используется обновлённый ИИ-движок MediaTek APU 790 (AI Processing Unit). В нём применяется новая технология MediaTek NeuroPilot Speculative Decode Acceleration, которая обеспечивает ему 10-процентную прибавку производительности. Для нового APU заявляется поддержка 01.Al Yi-Nano, Alibaba Cloud Owen LLM, Baichuan Al, ERNIE-35-SE, Google Gemini Nano, Meta✴ Llama 2 and Llama 3 — больших языковых моделей (LLM) с количеством поддерживаемых параметров от 1 до 13 млрд с возможностью масштабирования до 33 млрд параметров.

При поддержке технологии NeuroPilot Speculative Decode Acceleration ИИ-движок в Dimensity 9300+ может работать с большими языковыми моделями с 7 млрд параметров с эффективностью 22 токенов в секунду, что более чем вдвое больше, чем предлагают другие решения для массового рынка, заявляют в MediaTek.

Обновлению подвергся и встроенный в состав Dimensity 9300+ 12-ядерный GPU Arm Immortalis-G720 MC12. Он оснащён ускорителем трассировки лучей второго поколения, обеспечивающим плавную производительность на уровне 60 кадров в секунду и поддерживающим эффекты технологии глобального освещения консольного уровня, если верить заявлению производителя. В составе Dimensity 9300+ также используются новейшие технологии HyperEngine, такие как MediaTek Adaptive Gaming Technology (MAGT) для повышения энергоэффективности процессора при его работе в играх. Кроме того, в состав HyperEngine вошла новая технология Network Observation System (NOS), улучшающая параллельную работу сотовых сетей и Wi-Fi, снижает энергопотребление, а также оптимизирует входящий и исходящий трафик. MediaTek NOS обеспечивает экономию энергии до 10 % и передачу данных по сотовой связи до 25 %.

Процессор Dimensity 9300+ получил такой же сигнальный процессор Imagiq 990, что используется в Dimensity 9300. ISP обеспечивает 18-битную обработку RAW и имеет встроенный механизм видеосемантического анализа с поддержкой расширенных ИИ-функций видеосъемки в виде 16 категорий настроек сегментации сцены для более качественного кинематографического захвата видео. В сочетании с механизмом MiraVision Picture Quality (PQ) он будет динамически регулировать оптимальную контрастность, резкость и цвет основных объектов на изображении, улучшая общее качество, добавляя изображениям ощущение глубины, а также обеспечивая реалистичное видеоизображение, сравнимое с современными флагманскими цифровыми телевизорами.

Также Dimensity 9300+ оснащён модемом 5G R16 с поддержкой беспроводных стандартов Wi-Fi 7 (a/b/g/n/ac/ax/be), Bluetooth 5.4 и 5G с частотами ниже 6 ГГц и mmWave, а также поддержкой скорости скачивания до 7 Гбит/с.

Первыми смартфонами с процессором Dimensity 9300+ станут устройства серии Vivo X100s, а также iQOO Neo9s Pro и Redmi K70 Ultra. Ещё на новом чипе будет построен планшет iQOO Pad2 Pro. Все они будут представлены в ближайшие дни.